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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC)与 TPCA Show
2019被喻为5G商转元年，预估在年底将陆续推出5G装置，全球通讯业者也正摩拳擦迎接下个通讯世代的来临，而后所带来的通讯应用、AIot、自驾车、智能城市、医疗、数字监控等庞大商机更是厂商积极布局的重点 ...查看更多
鹏鼎控股由苹果盯上华为
根据鹏鼎控股(SZ:002938)发布的《鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资者关系活动记录表》内容显示，在2019年9月5日的投资者关系活动上，在回答投资者关于与华为合作的进展情况问题时，鹏鼎控股表示2 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
日本旗胜：明年之后实现FPC在5G终端的全面普及
近日，据日媒报道，日本旗胜正致力于开拓高频FPC的市场，计划替代5G（第5代通信）、下一代Wi-Fi、设备内布线和ADAS（高级驾驶支持系统）的天线基板和电缆等。 公司针对传输速度和距离等各类要求， ...查看更多
总结2018年日本PCB产业发展，解析日企PCB业务之顽疾
JPCA数据显示，2018年日本PCB产量年减1.0%至1,448.7万平方公尺，3年来第2度呈现下滑；产额成长2.3%至4,771.30亿日圆，连续第2年呈现增长、且增幅较2017年的年增1.6%呈 ...查看更多
